Fas de traduziun linear

El stadi de traslaziun linear l’è un dispusitif de precisiun che se cuncentra sul raggiungiment del muviment traslaziunal de un carich luungh un singul ass. La sò funziun central l’è regulà cun precisiun la posiziun del carich en direziun retta travers de una strütüra mecanich stabil e del cuntrol del azionament. A diferenza di piattafurmi de muviment multiassi, el stadi de traslaziun linear se cuncentra püsee sul cuntrol del spustament de volta precisiun en un’ünica direziun e l’è ampiament duperà en scenari che dumandan un allineament linear e un muviment pas.

El sò principi de funziunament se basa sul mecanism culaboratif de la “guida de la trasmissiun del azionament”. La funt de alimentaziun del stadi de traslaziun linear (cuma servomutur, azionament piezoelettrich) dà alimentaziun, che l’è cunvertida en spustament linear travers di compunent de trasmisiun (vit a sfera, ceràmica piezoelettrich, azionament a vermen, ecc.). I strütür de guida (cuma i guid a rull incrocià e i tavul scorrevul de precisiun) vinculan la direziun del muviment del carich, garantind nissuna rotaziun o compensaziun durant la traslaziun. Insema ai compunent de feedback de posiziun (righ de reticul, reticul magnetich), i errur de spustament sun currètt en temp real, uttengend una precisiun de posiziunament a nivel de micrometer o anca de nanometer.

En termin de aplicaziun, in del camp de la ricerca scientifich, i piattafurmi sperimentai otich duperan comunement di fasi de traslaziun linear per regulamentà la posiziun di lent e di prismi e ragiuncc un pas sü nanoscala travers de la guida piezoeletrich per garantir la stabilità del allineament del percors ottich; In de la produziun di semicondutur, la fas de traslaziun linear del apparecchi de ispeziun de wafer spurta la sunda a mœvess en mod uniforme luungh la superfiss del circuito, cumbinà cunt el feedback del rigèl de la reticul, cunt una precisiun de posiziunament de ± 0,1 micron, sudisfant i requisit de rilevament di circuiti a nivel micrometer; In di apparecchi medich, la fas de traslaziun del lecc del scanner CT aduta l’azionament a vid silenzius per ottener un muviment lisc e a bassa velocità durant l’esami del pazient, evitand i vibraziun che influiscon sü la qualità del imaging; Ancamò, i strüment de misuraziun de precisiun cuma i machin de misuraziun di coordinà fan afidament süi fasi de traduziun linear per ragiuncc un cuntrol linear de spustament de volta precisiun en scenari cuma la misuraziun del muviment de la testa e l’alimentaziun del pezz durant la lavuraziun laser. El sò fœuch sü un ass la rend püsee stabil e redditizi di piattafurmi multiassi en scenari che dumandan una regulaziun precisa en una direziun ünich.

L’è benvenuto a vardar olter pruget o visitar la noster galeria video de Youtube: https://www.youtube.com/@tallmanrobotics

Chichinscì, introdusem la diapositiva linear, TMSL170-CM cunt i dat cuma segue:

Guast comun de la piattaforma de muviment linear

1.Deviaziun de precisiun de posiziunament

Prestaziun: el spustament real se discosta del valur del istruziun olter l’interval e l’errur de posizionament ripetù aumenta.

Causa: Errur de pas accumulà causà del usura de la vid a sfera o del rilassament de la tensiun de la cintüra sincron dopu un üs a luungh-termin; Una lubrificaziun minga assée del cussur de la guida pœu causà un cueficient de friziun minga uniform e anca purtà a una deriva de posizionament.

Scenario tipich: se el rigèl de la reticul de la piattafurma de rilevament di semicondutur l’è recuvert de polvar, la distorsiun del segnal de feedback purtarà diretament a una deviaziun de posizionament de ± 5 μm o püsee.

2. Balbettament sportif o rumòr anormal

Prestaziun: l’inceppament intermittent g’he durant el funziunament de la piattafurma, acumpagnà de sòn o vibraziun de friziun metallich.

Causa: i impurità (cuma tajà i detriti) mes’cià in de la binaria de guida fan blocà el cursur; Escessiv spazi liber intra el dado de la vid a plomb e la vid a plomb, o una forza de pre-serragg insuficient del cuscinett che causa un spustament asial; Un scadent coinvolgiment intra la cintüra sincron e la pulegia durant el funziunament a volta-velocità pœu purtà a di sòn periodich de “schiscià”.

Scenario de volta incidenza: in del ambient de lavuraziun di macchine utensil, se la tenuta del cuperchio de pruteziun falliss e el liquid de raffreddament filtra in de la binaria de guida, l’è facil causar tal guasti.

3. Forza motrix insuficient o soracaricada

Prestaziun: la piattaforma la pœu minga rivà a la velocità impostada, se ferma quand el carich aumenta e l’allarm de surriscaldament del mutur.

Causa: l’inceppament del mecanism de trasmisiun (cuma l’arrugginiment del cussur de la guida) porta a una coppia de carich che süpera el valur nominal del mutur; L’impostaziun minga giüsta di parameter del servoazionament o di segnai anormai del codificadur del mutur pœden causà una uscita de putenza instabil.

Cas: la piattafurma de test fotovoltaich esterna pœu avegh un suracarich cuntinu del mutur motris a causa del aument de la viscosità del oli lubrificant en ambient a bas temperadüra.

4. Dann ai compunent strütürai

Prestaziun: la binà de guida l’è defurmada, la vid l’è piegada o el cursur l’è rutt, cunt el resultà che la piattaforma l’è minga capas de funziunar.

Causa: El carich süpera el valur nominal, causand una rigidità insuficient de la binà de guida e una deformaziun; L’accumulo de tensiun a luungh termin causà de una superfiss de bas minga uniform durant l’installaziun o de un fort impatt (cuma la caduda del pezz) dannez diretament i compunent de la trasmisiun.

Scenario de risc: se la piattafurma de manipolaziun del pezz pesant se ferma despess, la vit de plomb pœu crepà a causa de una troppa coppia de inerzia.

5. Malfunziunament del sistèm eletric

Prestaziun: el mutur parte no, el segnal de feedback de posiziun l’è perduu o a l’impruvis ferma de funziunar.

Causa: Interruziun del segnal causada di cavi de codificadur usà; Sbagliament causà del ossidaziun di cuntatt del interruttur de fin; El curt circuit di morsett di cablagg del mutur o una scadent dissipaziun del calor del cunduttur en sit ümi pœden causar una pruteziun cuntra el suracarich.

De solet truvà en laboratori cun bas pulizia, la polvar che taca a la superfiss di compunent eletrich pœu causà facilment un cuntatt scadent.

6. Vibraziun e rumòr anormai

Prestaziun: la vibraziun cumplesiva de la piattafurma se intensifica durant el funziunament a volta-velocità, cunt un rumòr che supera i 70dB.

Causa: Deviaziun de coassialità in del installaziun di pulegg o ingranagg, cun risultà de eccentricità de trasmisiun; La forza de pre-serragg irregular del cussur de la guida, o l’usura di cussegn de support a tüt i dü estremità de la vid, pœden causar vibraziun periodich.

Impatt: in di apparecchi de incisiun laser, la vibraziun pœu causar diretament mutif de lavuraziun sfümà.